●表面工艺处理: 沉金 ●板厚:1.0MM ●最小线宽线距:最小线宽:0.2MM;最小线距:0.22MM ●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM ●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM ●孔位差:±0.05MM ●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm ●阻焊剂硬度:＞5H  ●介质常数50HZ:≤5.5 ●浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω ●热 冲 击:288℃   10SES  ●燃烧等级:94V0防火等级 ●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米  ●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ ●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM ●可靠性测试：开/短路测试采用飞针测试，测试架测试 ●阻焊颜色：绿色 ●字符颜色：白色 ● V 割：板厚 2/3  ●常用基材:FR-4(全玻绊)