①噴錫描述：表面（锡面）光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡，厚度均匀统一，可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质（如铜粉渣等）太多，会影响电子厂上锡，PCB板面及颜色统一，没有高温。 ②喷锡作用：防治裸铜面氧化，保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比 ③ 領料→開料→鑽孔→磨板→沉銅→板面電鍍→膜板→光成像→干膜→IQC→電鍍通/錫→蚀刻/退錫→IQC→磨板→阻焊絲印→顯影/IQC→烤板/固化→印字符→噴錫→鑼外型→高壓清洗→測試→成品檢驗/QC→真空包裝→入庫.