近年来，随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，对电子封装材料的要求越来越高。作为电子封装及热沉材料，对于钨铜材料的质量和性能有了更高的要求，不仅要求高的纯度和组织均匀 、好的气密性（高致密度）、低的气体含量（好的真空性能），而且更要求高的导电导热性和严格控制的热膨胀系数。 　　钨铜材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，从而使钨铜材料在电子封装和热沉材料领域获得广泛应用。 　　规格：尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).