多层柔性线路板 FPC深圳加工厂 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等， 板材种类 ： 聚酰亚胺材料 板面尺寸 ： 600mm*250mm， 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)， 加工层数 ： 1~4Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz) 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)， 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％ 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)， 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)， 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0， 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等， 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等， 字符颜色：白色、黄色、黑色等 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求， 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ， 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等。 多层FPC柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。