供应多层fpc加工 模组fpc板生产厂家 1． FPC材质的厚度 a、PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶； e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 2 FPC尺寸公差和极限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。 b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。 f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm； g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； i、FPC厚度公差：±0.03mm； j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）； m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度≥0.90mm； o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。 3 FPC厚度标注 单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。 4 尺寸标注 4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“ ”来表示控制尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、PITCH值的公差、与LCD连接端电极的长度和PITCH值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差