能够轻松对应工厂级别BGA返修工艺的苛刻要求，能满足99%以上的返修良率，且是很多全球500强企业的BGA返修工艺设备供应商，如华为，博世，通用,创维等均已认同效时BGA返修工艺设备的品质和工程能力。

效时BGA返修台16年的专注BGA返修工艺技术积累，能对应苛刻工厂级别BGA返修工艺设备的苛刻要求，且已是华为、博世、通用等全球500强企业的BGA返修工艺设备的认证企业。

红外BGA返修台初期升温速度快，生产效率比较高，但是温度均一性较差。效时BGA返修台，红外和热风有机结合的产物，充分利用两者的加热特点！

BGA返修台对位分为两种：光学自动对位与非光学对位！从加热角度上分为三种：上部热风加热底部红外；纯热风加热和纯红外加热三种加热方式！现在国内市场出现最多的是上部热风加热底部红外加热，热风加热升温快，底

能够轻松对应工厂级别BGA返修工艺的苛刻要求，能满足99%以上的返修良率，且是很多全球500强企业的BGA返修工艺设备供应商，如华为，博世，通用等均已认同效时BGA返修工艺设备的品质和工程能力。

效时实业成立于2000年，是行业里面成立时间最长，且有工艺技术导向性的生产厂家，区别于刚成立的没有技术积淀的，甚至是贸易商的公司。

售后服务的话效时的网点在在华北，华东，华南本部，西南和西北，基本上能够覆盖大区，有自己的公司运作体系。

深圳市效时实业有限公司成立于2000年，是行业里面成立时间最长，且有行业工艺技术导向性的生产厂家。效时产品线不断拓展，覆盖高、中、低档，并根据特殊要求量身定制，产品畅销各地，凭借良好的性价比和优质服务

BGA返修设备的好坏取决于产品对工艺的要求，即适合就好，同时高于目前的产品的工程要求。但往往设备的售后和技术工艺的沉淀时间决定了设备使用者的体验度。

（描述：效时BGA返修台产品系列能涵盖普通如电脑板卡，笔记本板卡，等关键芯片的高良率返修也可涵盖实现如服务器，基站，汽车ECU,工控等苛刻品质需求的工艺需求产品，且已经有实绩产品并成为很多全球500强

（描述：效时LED小间距0505灯珠返修，成功突破全球最小间距0505灯珠返修；风头和贴装头一体化设计，对位、贴装和加热可一体化完成，具有自动吸放料,自动贴装和自动焊接功能，智能化操作。

（描述：解决了客户在线操作员工过多，成本过高的目前制造企业存在的通病的问题，效时实业成功研发出全自动的双头双平台螺丝机，采用进口供料器系统，供料效率高故障低；适用领域广泛：手机、平板、主板、家用小部件

（描述：光学对位SV560 bga返修台，热风头和贴装头一体化设置，具有自动拆焊和自动贴装功能；上下热风头可Z向移动，光学系统可x、y向移动，实现bga的定位。

效时BS2000华为定制返修加热台,独立漏电保护开关,采用优良发热材料,数显温控表控温稳定可靠,带有加热区和冷却区,合金铝板底部加热,温度精度高波动小,带有冷却风扇,保证箱体安全温度.

（描述：效时SP380II个体维修返修台，适用于笔记本主板、台式电脑主板、手机主板维修，三个温区独立加热，采用人性化的操作界面，国内个体口碑的bga返修台。