☆机型特点      该机型是华鹏激光专门针对手机电芯封焊研制开发的一款产品，该机具有输出功率高，能量稳定，光束模式好，操作简便，性能可靠等特点。      采用国际先进的组合式反射镀金腔技术，双脉冲氙灯激励，恒流激光电源，PLC控制（两轴或三轴）工作台，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根据需要选配），半导体红光指示定位，激光头可上下移动对焦和和偏转激光的入射角度，配备双工位交互式半自动电池专用焊接夹具，铝电芯焊接速度可达：20mm/s。☆机型参数      激光波长                               1064nm      额定激光输出功率                    400W      激光输出功率                    450W      激光单脉冲能量                  100J       光束发散角                             ≤8mrad      激光功率不稳定度                   ≤±3%      光斑直径                                 ≥0.3mm      脉冲宽度                                 0.3ms-20ms       脉冲频率                                 0.1-150Hz       波形数量                                 15      聚光腔                               组合式镀金反射腔      泵浦源                                    脉冲氙灯      激光晶体                                 Nd:YAG      瞄准定位方式                          半导体红光      工作台数控系统                       日本三菱PLC      工作台行程                 200*100*150mm(z轴手动选配，行程尺寸可据需要选配)      定位精度