☆机型特点      该机型是华鹏激光专门针对手机电芯封焊研制开发的一款产品，该机具有输出功率高，能量稳定，光束模式好，操作简便，性能可靠等特点。采用国际先进的组合式反射镀金腔技术，双脉冲氙灯激励，恒流激光电源，PLC控制（两轴或三轴）工作台，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根据需要选配），半导体红光指示定位，激光头可上下移动对焦和和偏转激光的入射角度，配备双工位交互式半自动电池专用焊接夹具，铝电芯焊接速度可达：20mm/s，单台单班（8小时）产量可达4500只电芯以上。☆机型参数激光波长                                               1064nm额定激光输出功率                                    350W激光输出功率                                    420W激光单脉冲能量                                   80J光束发散角                                           ≤8mrad激光功率不稳定度                                   ≤±3%光斑直径                                              ≥0.3mm脉冲宽度                                          0.3ms-20ms脉冲频率                                           0.1-150Hz波形数量                                                 15聚光腔                                           组合式镀金反射腔泵浦源                                                脉冲氙灯激光晶体                                             Nd:YAG瞄准定位方式                                      半导体红光工作台数控系统