"在SMT生产中，多件一般是无法检测的，我们AOI的可以实现吗？ 多件是缺陷，是AOI检测中的一个难点，主要原因是“位置不确定”，就是说，整个电路板的所有地方，都有可能多出“异物”来，若仅仅是在元件的焊盘位置，不该贴件的地方贴了件，那很好检测，但，客户说的“多件检测”，通常是指“在任 意位置，出现异物”，这种情况，星河的AOI是可以检测的，但实际应用起来也是有一些局限条件的。 首先，我们对异物的大小要有一定的限制，异物不能太小，一般小于电路板上丝印宽度的情况，就很难检测。 其次，异物若为金属物，有明显的反光特性，会比较好检测，否则，若是颜色接近底板或接近丝印，都很难检测。 再就是，编程时，需要将全部PCB板面均包含进检测的FOV中来，只有编程的区域才能检测。 我们的AOI具有“屏蔽所有元件窗 口”的功能，就是说，只要该区域画了元件窗 口（本体、焊盘、IC管脚等），那么，在“污点测试窗”中，就会屏蔽掉这些窗 口内的内容，从而避免因元件表面的变化或元件焊盘上焊锡的变化，产生“污点误报”，这也是我司AOI能进行“多件检测”的一项关键技术，其它的关键技术，还包括“图像特征描述”技术，这个技术可以保证仅挑选出金属异物，而不会对丝印的变化产生误报。 当然，要检测“多件”肯定要比纯粹检测元件和焊点多画更多的FOV，所以，总的检测速度下降是必然的。 "