HY320新一代含铅锡膏：焊点超亮 无色残留物 无卤素配方 抗坍塌降低桥连机会 适合连续印刷 稳定性好 长时间不变干 HY620我们值得骄傲的高品质锡膏 下锡优良、低空洞、几乎为零的热坍塌、大大降低桥连。中等的粘度可以进行高速印刷，大大提供了工作效率。无色残留物，降低了残留的外观影响。无卤素配方，符合环保要求。无铅焊锡膏，符合RoHS标准 HY100超低温无铅焊锡膏 低温焊接 保护温度敏感的元器件 专门针对低温焊接研发的无铅焊膏 低温140度焊接，保护元器件，降低能耗 HY328 针管包装 用于Dispense工艺电子封装中的点涂应用 无卤素配方 低粘度 无色残留 符合RoHS标准 真空包装 连续无断点 DA100 高温DIE-ATTACH 锡膏 适合针管施点工艺 专门针对高温焊接研发的锡膏 高温300度焊接 特殊高温焊接要求 HF100零卤素锡膏 一款真正零卤素锡膏 不添加任何卤素成分 燃烧法测定零卤素 无隐藏卤素释放