吉事达精密激光切割设备，应用于手机盖板、手机Home键、摄像头保护镜片、LED灯丝、蓝宝石外延镜片、玻璃、陶瓷、FPC、指纹识别IC等的切割。可广泛应用于触摸屏、保护镜头、手机、LED、钟表等行业。
1.可配备光纤、紫外、皮秒激光器。
2.加工范围400mm*400mm；
3.切割厚度≤1.2mm；
4.加工精度高、热影响区小，加工边缘无毛刺和残渣；
5.扫描振镜灵活定位光束，几乎能满足各种轮廓的加工需求。
6.精密激光切割机底座采用大理石基板，机械强度高，结构稳定可靠，稳定性好；
7.平台采用直线电机，光路采用全封闭激光切割头，加工速度快，抗干扰，精度高；
8.设备操作简捷，图档更新方便。
9.非接触式加工，无需更换耗材，无污染，节省加工成本。