我公司供应钨铜电子封装热沉片，具有钨的低膨胀特性,同时具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计.钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信，大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

钨铜材料的相对致密度可达99 以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200 w／(m ·K)。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。

产品特色：
1. 不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
2. 良好的气密性。

3.低膨胀，高导电。
4. 快速交货。

 钨铜合金热沉应用：