高导热系数导热硅胶

单组份导热有机硅粘接密封材料；本产品对电子元件器件有良好的粘接和导热性能；白色不流淌流体，流平性能好，不会渗入细小缝隙，密封强度高；胶料固化后呈弹性体，具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能；耐高低温，在-60~250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化；具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能；完全符合欧盟rohs指令要求适用于电子元器件及各类仪表的防水、防潮密封，也可用于电子元器件的粘接导热加固以及模块的灌封保护。