深圳市富邦多层科技有限公司
认证资料 Certification Data
深圳市富邦多层科技有限公司
- 联系人：林镇邦
- 官网地址：www.fullbestpcb.com.cn
- 经营模式：制造商
- 主营产品：厚铜板生产,阻抗板,盲埋孔板,金属化半孔HDI板,FPC加急打样
- 所在地：深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路18号高盛大厦A座十二层
- 供应产品：39
产品详情
Product detailsBGA树脂塞孔板
SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。
联系方式
Contact Us- 联系人姓名：林镇邦
- 联系人职位：法人
- 联系人手机：15818595465
- 企业电话：86-0755-85290129
- 详细地址：深圳市宝安区新桥街道万丰社区中心路18号高盛大厦A座十二层