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超厚度PCB板6.4mm专业生产超厚度PCB线路板3.0mm、3.4mm、 6.0mm、6.4mm、8.0mm、12.0mm等各种厚度板,有现成库存板材.超厚度PCB板6.4mm
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BGA线路板BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA
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盲埋孔0.1mm激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程,它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的。盲埋孔0.1mm
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四层阻抗板打样印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标,特别是在高频电路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。因此,在PCB设计的可靠性设计中
深圳六层阻抗板阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。深圳六层阻抗板