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CPU导热硅胶片SZ系列是导热硅胶片,导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用
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散热膏生产厂家SZTG系列是高 效的导热膏,填充在电子组件和散热片之间,它能充分湿润接触表面,从面形成一个非常滴的热阻抗介面,散热效率比其他散热产品更加优越,广泛应用于CPU,显卡,UPS,显示器,存
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