玻璃封装热敏电阻

玻璃封装型热敏电阻由杜镁引线、玻璃壳、芯片经过高温烧
结而成。
本系列产品有轴向引脚型、同向引脚及贴片三种型号
：MF57,MF58,MF59。                                                           产品特点：玻璃封装、耐热、小型化、稳定性好、可靠性高;适用于自动插件机;性价比高。                                                    主要技术参数：1、可订制B值：3000-4500K R25℃ 为0.5KΩ-200KΩ的产品。2、耗散系数（mW/℃）:静止空气中≥2.1 .3、 时间常数（S） : 静止空气中≤16  4、工作温度范围（℃）：-40℃  250℃。             &nb