PCB电路板生产中电镀工艺管理有人了解吗？

发布时间：2019-05-31

PCB电路板的电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的。 因此，电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性。温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。 电镀前处理是电镀质量的基础。电镀前处理不好,镀层不是发花,就是气泡、脱壳,甚至两者兼有而造成次品报废。电镀前处理主要是去除镀件上的油污、氧化皮、锈蚀物等。这样即保证基体与镀层的良好结合力，又能加快镀层的沉积速率,同时保证镀液不因镀件的油污、异金属杂质的带入而受到污染。

我大概了解一些，PCB电路板在电镀前处理有超声波除油，化学除油，阴、阳极电解除油，酸洗除氧化皮和锈蚀等工序。需对除油、除锈液的成分定期分析，定期加料，碱槽要定期过滤，酸槽要定期出缸脚、更新等。使除油、除锈液处在良好的状态,从而保证镀层质量。

PCB电路板的电镀工艺,除了认真控制成分含量外,还需注意一次性配槽的水质,以及添加化工原料时,防止误加和错加。作者曾遇到将硫脲误为硼酸加到镀镍槽中,造成镀层发黑,后来加了比较多的双氧水和活性炭,大处理后才逐渐正常。

上一篇：万安裕维电子有限公司的实力怎么样？

下一篇：请问有人知道如何判断PCB多层电路板的层数吗？