聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是性能较好的薄膜类绝缘材料，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用，特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 一、性能特点： (1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。 (2)优异的机械性能，聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。 (3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。 (4)良好的耐辐射性能其强度保持率为90%。 (5)良好的介电性能，介电常数小于3.5 因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。 二、适用领域： 由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用： 1）软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍，且市场也大。 2）绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。 3）电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25µm以下的PI膜。 4）半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。 5）非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。