我公司的FPC的黑影线工艺流程（Shadow）

    黑影流程适用于高端FPC,5G产品，高端PFC的主流流程，日趋被高端FPC厂家采用。目前市场主要代表药水商：麦德美，乐斯。深圳市飞仕达机械设备公司与麦德美公司已经成功合作多条设备，多家公司大量生产中。       黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。 黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽：  (1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)  (2) 黑影槽 (Conductive Colloid)  (3) 定影槽 (Fixer)  (4) 微蚀槽 (Micro-Etch)  (5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish) 其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。 黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。 黑影流程化学剂种类  (1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)  清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。  (2) 黑影剂 (Conductive Colloid)  黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。  (3) 定影剂 (Fixer)  除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。  (4) 微蚀剂 (Micro-Etch)  微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。  (5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)  防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化 黑影流程：入板+微蚀+水洗+整孔+黑影+定影+水洗+烘干