现在激光焊锡机的广泛使用程度并不是很高，很多电子产业仍然选用的是手工焊锡，手工焊锡很难完成高精度的电子元件焊锡工作，出产效率不高，不稳定，动摇大。人工成本较高。未来人工焊锡必然会被激光焊锡所取代，完成焊锡自动化出产，推进智能制作、电子作业的展开。 市面上的激光焊锡机种类繁多、可选择性较多，按机轴分可分为单、双、多轴焊锡机，按马达类型可划分为步进、伺服为主的焊锡机、按操控类型可分为单片机、PLC操控的焊锡机、PC版，按焊头数量又可分为单双多头焊锡机，激光焊锡归于非触摸式焊锡机，根据锡料不同，又可分为锡丝激光焊锡机、锡膏激光焊锡机、锡球激光焊锡机等。 激光焊锡机的优点： 1.锡球焊接适用于微小零件焊接，焊接工件附件有对温度敏感的零件的场合； 2.通用装夹设备，产品更换容易。 3.加热、熔滴过程极快，可在0.2s内完成； 4.在焊嘴内完成锡球融化，无飞溅； 5.不需助焊剂、免除二次清洗过程，保证电子器件寿命； 6.锡球直径最小50μm，适应精密焊接场合； 7.可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接； 8.良品率高；

技术参数：
可以定制

使用说明：
现场要求  要求供应商在访问高知现场支持时穿着高知工作服、工作帽和防静电鞋  供应商需要携带相关必要的常用工具到现场支持  特殊、大型或难以携带的工具  服务期间，原则上不允许供应商接听电话。如果无法避免，他们必须转移到工厂的地点接听电话。单次通话时间控制在5 分钟以内；8小时内累计通话时间不能超过30分钟。

采购须知：
运输方式：德邦、顺丰等 售后服务：现场调配 发货时间：一星期