内孔镀铜求推荐内孔金属化过程中，采用填铜工艺可以提高电路板层间的导通性能，改善产品的导热性，减少孔内孔洞，降低传输信号的损失，这将有效的提高电子产品的可靠性和稳定性。在填孔镀铜工艺中添加剂组分之间的相互作用直接影响着填铜工艺的顺利进行，邦仪精密科技（苏州）有限公司内孔镀铜的优点：有利于设计叠孔和盘上孔；改善电气性能，有助于高频设计；有助于散热；塞孔和电气互连一步完成；盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。另外邦仪精密科技（苏州）有限公司可以在油管内螺纹镀铜，具有致密性、防咬合等功能。内孔镀铜求推荐