回流焊技术分析

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们智能手机中使用的各种PCBA板上的元件都通过这一过程焊接到电路板上，SMT回流焊是一种焊接方法，它通过熔化预先放置的焊料表面来形成焊点，而在焊接过程中不添加任何额外的焊料。空气或氮气被设备内部的加热电路加热到足够高的温度，然后吹到贴有元件的电路板上，该工艺的优点是温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，制造成本易于控制。 　　回流焊已成为表面贴装的主流工艺，我们通常使用的智能手机板上的大多数组件都是通过这个过程焊接到电路板上的，它依靠热气流对焊点的影响，胶体助焊剂在一定的高温气流下进行物理反应，实现SMD焊接，它之所以被称为回流焊是由于气体在焊接设备内循环过程中产生高温，达到焊接的目的。 　　回流焊设备是贴片组装过程中的关键设备，PCBA焊点的质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。 　　回流焊接技术经历了不同形式的发展，如平板辐射加热、应时红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热和氮气保护。 　　对回流焊冷却工艺提出了要求，这也促进了回流焊设备冷却区的发展，冷却区在室温下自然冷却，空气冷却至专为无铅焊接设计的水冷系统。 　　回流焊接设备由于生产过程的原因，需要更高的温度控制精度、温度区的温度均匀性和传输速度，然而，当下已经从最初的三个温度区开发了不同的焊接系统，像八个温度区和十个温度区，焊接的工艺和效果也越来越好。