BGA返修台使用方法

　　BGA返修台分光学对准和非光学对准，光学对准通过光学模块由分光棱镜成像;非光学对准是根据印刷电路板的板丝印线和点用肉眼对准球栅阵列，从而实现对准修复。

　　BGA返修台是对焊接不良的BGA进行再加热和焊接的设备，不能修复BGA部件的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA返修台组件出现问题的可能性很低。如果出现任何问题，只会导致SMT工艺末端和后阶段因温度而导致焊接不良，如空焊、假焊、假焊，甚至锡焊等焊接问题。然而，许多人修理笔记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等。并使用它。

　　使用BGA返修台大致可分为三个步骤：焊接、安装和焊接。永远不要从一个家庭换到另一个家庭。以BGA返修台ZM-R7350为例，希望能起到吸引宝贵投资的作用。

　　1.返工准备：确定用于待返工的BGA芯片的空气喷嘴。修复温度根据客户使用的铅和无铅焊接而定，因为无铅焊球的熔点一般为183，而无铅焊球的熔点一般在217左右。将印刷电路板母板固定在BGA返修台上，并将激光红点定位在BGA芯片的中心。向下滚动安装头，确定安装高度。

　　2.设置焊接温度并保存，以便日后维修时可以直接调用。一般来说，脱焊和焊接的温度可以设置为同一组。BGA返修台

　　3.在触摸屏界面切换到移除模式，点击修复按钮，加热头会会自动下来加热BGA芯片。

　　4.在温度耗尽前五秒钟，BGA返修台会发出警报提示并发出滴水声。当温度曲线结束时，喷嘴会自动吸起球栅阵列芯片，然后头会将球栅阵列吸到初始位置。运营商可以将BGA芯片与材料盒连接起来。拆卸和焊接完成。