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如何使用导热硅胶片

2020-11-18 14:23:23来源:一大把网站

通常,在设计之初就将导热硅胶片添加到结构设计以及硬件和电路设计中。 考虑因素通常包括:导热系数考虑因素,结构考虑因素,EMC考虑因素,吸震和吸声考虑因素,安装测试等。


导热硅胶片



选择散热解决方案:电子产品正朝着短,小,轻,薄的趋势发展,导热硅胶片一般采用被动散热,传统的散热解决方案是主要的方法。 当前的趋势是消除散热器并使用结构性散热器(现在为支架,金属壳); 或结合散热方案和散热结构方案; 在不同的系统要求和环境下,选择具成本效益的解决方案。



导热硅胶片


如果使用散热片解决方案,建议不要直接使用导热系数低的导热双面胶带。 也建议不要使用不吸收冲击的导热硅脂; 建议使用金属挂钩连接或塑料图钉进行操作,0.5mm厚的导热硅胶片一起使用,这两种解决方案易于安装和操作,并且无需使用毯子,散热效果好 会比热敏双面胶带好得多,并且更加安全可靠。 导热硅胶片总成本包括单价,人力和设备的竞争力。



导热硅胶片


在选择散热结构部件进行散热时,考虑散热结构的接触面的局部突出和局部避开,并在结构工艺和导热硅酮片的尺寸之间取得平衡。 如果过程允许,建议不要选择特别厚的导热硅胶片。 通常建议使用单面胶,以便于操作,并将胶面粘在散热结构上; 这里,选择良好的压缩比以确保对导热硅酮片的一定压力。  (选择导热硅胶片的厚度。大于散热结构和热源之间的理论间隙,上限公差通常为1mm-2mm。)
在选择散热结构来散热时,在PCB布局期间还考虑组件的位置,高度和封装形式。 可以定期放置一些热源,以降低散热结构的成本。

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