真空压合机的多层板压合

小编给大家举一个例子：汽车电子的主板PCB，八层的多层板压合的流程。 当真空压合机开机时，按电路板工厂工程的MI工作指示参数输入正确的程序、板长、板宽和板号等，然后检查温度、油压、冷压力和时间设置是否正确。确认热板温度后，将待压钢板送入压机。按下确认键真空压合机热板开始升温，升温的过程中真空系统开始工作，使工作区内的空间接近真空状态，保证压料间的空气全部排出。 真空压合机压机的热板的温度上升后，需要检查压力设定值、实际压力值、温度设定值、实际温度值、真空设定值和实际值。当温度达到预浸料的熔化温度时，预浸料会熔化，从而与铜箔紧密附着。后续工序是保温降温的过程，使预浸料和铜箔一体化，完全满足产品要求，消除了材料中间的应力。如果要制作多层板，可以按照上述要求制作内层板，可以加入预浸料和铜箔，其中预浸料起到绝缘和增强的作用。热压完成后，当热板自动下降时，取出钢板，送至冷压机开始冷压。冷压完成后，压板自动下降，完成压制操作。