考察导热硅胶片要从哪几方面入手呢？

作为导热材料中颇具代表性的导热硅胶片，它主要由有机硅胶制成，并具有一定程度的延展性。 它可以很好地填充发热元件和散热器之间的间隙，排除不平整表面的空气，形成良好的热流通道。

什么样的导热硅胶片好？ 考察导热硅胶片要从哪几方面入手呢？

1.导热系数

导热系数是指在稳定传热条件下，对于厚度为1m的材料，其两侧温度差为1度（K，℃），在1小时内通过1平方米的面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W /（  m·K），其中K可以用°C代替。 导热硅胶片的导热系数越高，它越快将电子组件的热量传递到散热器，导热效果就越好。

2.硬度选择

导热材料的硬度通常用邵氏硬度。 测试原理是将指定的金刚石冲头从固定高度掉落到样品表面，然后冲头弹起至一定高度，用弹起高度与下落高度的比值来计算邵氏硬度。

导热硅胶片硬度低，手感柔软，具有一定的延展性，可以更好地贴合元件界面的间隙，达到更理想的传热效果； 如果硅胶片的硬度太高，则不能有效地填充间隙，相应地，热流通过的效率也会有所以降低。

然而，硬度越小≠导热效果越好。 导热硅胶片的硬度太低，在产品安装过程中可能会发生变形和撕裂。 为了避免这种情况，一些大型且经验丰富的制造商（例如Voltimo）将在满足导热性要求的前提下，对导热硅胶片进行补强处理，以增强硅胶片的韧性。

3.厚度选择

硅胶材料具有一定的抗压缩性能，可以通过压缩增强硅胶片的贴合度有效减少热流的传递距离。 硅胶片的厚度应根据具体元器件而定。

4.比重

各种保温隔热材料气孔率通常都很高，相对而言，它们的比重也很低。 相反，作为导热材料的硅胶片气孔率越大，导热材料的传热性能会出现大打折扣。