PCBA波峰焊接质量控制的要点

　　现代人对焊接质量的要求越来越高，就焊接质量而言，重要的是其可靠性应从设计阶段开始。美国海军发现，军用电子产品的故障原因中有40%-60%属于设计问题。以下是小编给大家介绍PCBA波峰焊进行质量控制的两个要点!

　　1、产品研发中采用并行管理机制

　　在生产实践中，不良的PCBA设计导致的焊接缺陷层出不穷。对于这种类型的缺陷，仅凭操作和创新技术就很难改善，这造成了“固有缺陷，后天难以弥补”的尴尬局面。因此，波峰焊的质量控制应从PCBA加工设计阶段开始，并让开始的想法贯穿于交付和包装之前的整个过程。在每次新的PCBA加工设计开始时，有必要在设计，过程，生产和质量检验人员之间建立相互信任和合作的机制。换句话说，有必要在产品开发中实施过程，生产和质量检验人员的早期干预的并行技术路线。这是解决因设计不良而导致的焊接缺陷的正确方法。

　　2、建立严格的元器件可焊性管理机制

　　金属表面的可焊接性取决于表面污垢和氧化膜的去除程度以及金属固有的润湿性。PCBA加工波峰焊实践表明，保持组件引线的良好可焊性是获得良好焊点的基础，也是重要的措施，可以毫不费力地获得好的生产效率。在生产中经常发现，只要焊接件的焊接性能良好，即使焊接工艺参数偏差较大，也可以获得较好的焊接效果，即对工艺参数波动的敏感性很低。相反，它对工艺参数的波动特别敏感，工艺窗口特别狭窄，操作非常困难，并且焊接质量不容易稳定。因此，在购买元件，PCBA，接线柱等时，在考虑元件的交付技术条件时，要增加可焊性并保持温度限制时间和其他规定，以确保元件的可焊性适当。