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硅片切割具有哪些难点呢?

2021-04-30 16:29:15来源:一大把网站

硅片切割机也被称为硅晶圆激光切割机和激光划片机,硅片切割机的工作原理是用高能激光束照射工件表面,使被照射区域部分熔化和汽化,从而实现硅材料的切割。主要用于金属材料以及硅,锗,砷化镓和其他半导体衬底材料的划线和切割。它可以加工太阳能电池板,硅片,陶瓷片,铝箔等。工件细腻美观,切割边缘光滑,可以大大提高加工效率,优化加工效果,那么硅片切割具有哪些难点呢?

1.杂质线痕:由多晶硅锭中的杂质引起,在切片过程中不能完全去除杂质,从而在硅片上产生相关的杂质线。

2.划痕痕迹:由砂浆中较大的SIC颗粒或砂浆结块引起。在硅片切割切割过程中,SIC颗粒被“卡在”钢丝和硅晶片之间,并且不会溢出,从而引起线条痕迹。表现形式:包括整条线标记和半条线标记,凹入的,有光泽的线标记,比其他线标记要窄。

3.密集的布线标记(密集的线标记):由于砂浆的研磨能力不足或切片机的砂浆环系统出现问题,硅晶片上会出现密集的线标记区域。

4.错位线痕:线痕是由诸如切片机的液压夹紧装置表面上的砂浆或托盘上的残留胶水之类的异物引起的,从而导致液压装置和托盘无法被完全夹紧,并且托盘螺钉松动。

硅片切割整个切割过程中,对硅片质量和成品率的主要影响是切割液的粘度,碳化硅粉的颗粒类型和大小,砂浆的粘度,砂浆的流速, 钢丝的速度和钢丝的张力。以及工件的进给速度。

线标记和TTV:线标记和TTV是硅晶片加工中遇到的更头痛的问题。有时会有一把刀,这是无法避免的。进入切刀时会出现TTV,并且在缩回时很容易出现螺纹痕迹。


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