ODM加工贴片快速打样中锡满的原因是什么？

ODM加工贴片快速打样中锡满的原因是什么？

在ODM加工快速打样SMT贴片的过程中，我们都知道其中一个重要的环节就是焊锡。如果焊点上的锡不饱满，会对电路板的性能和外观产生非常严重的影响。所以打样的时候尽量避免锡不满的情况。

以下是ODM加工贴片快速打样中锡满的原因。

第一，如果助焊剂在焊接焊膏时润湿性能不达标，则焊接时锡不饱满。

其次，如果焊膏中的助焊剂活性不够，就不能更好的去除PCB焊盘上的氧化物质，对锡也会有一定的影响。

再次，如果ODM加工贴片快速打样时助焊剂膨胀率很高，会出现容易空鼓的现象。

第四，如果PCB焊盘或SMD焊点被严重氧化，镀锡效果也会受到影响。

第五，焊锡时如果使用的焊膏量太少，镀锡不够满，会有空位，有经验的操作人员不会发生这种情况。

第六，如果焊膏搅拌不充分，助焊剂和锡粉在使用前没有完全融合，也会导致一些焊点的锡充满。

如果ODM加工做SMT贴片快速打样时，能牢记以上所有可能导致锡满的情况，就能有效地在有限的程度上避免锡满的问题，从而避免报废，增加投入成本。

如果我们购买的电子设备维护不当，使用寿命会大大降低，比如手机、电脑。当然，我们购买的贴片机一定要维护。在合理维护的情况下，可以有效提高安装效率，减少设备故障。

那么ODM加工贴片中贴片机如何维护？

1.在工厂工作的人都知道，工厂里的灰尘比较大，灰尘会对我们的机器内部造成一定的损坏，比如散热不好，部件过热等。所以灰尘清理工作必须定期完成，以彻底解决主板和机器上的灰尘和污垢。

2.由于贴片机的生产环境，运动部件在运动过程中会携带大量灰尘，导致机器在运动过程中长期过载运行，影响机器的使用寿命。因此，我们经常根据不同零件的不同要求，保持当前零件清洁润滑的习惯。

3.如果我们长时间使用贴片贴片机，很容易导致磨损、变形、老化等相关零件。使用时必须经常检查，经常更换，定期校准，这样机器才能在高精度状态下连续生产，保证生产质量。

4.为了避免贴片机气路中脏物堵塞气体的问题，使用时应及时清洗设备的电磁阀、内部气路、真空发生器和气缸。