电子元器件的识别与检测

电子元器件的识别与检测

电子部件是电子部件和小机电、仪器的一部分，本身往往由多个部件组成，可以在同类产品中通用。指电力、收音机、仪表等工业部分部件(如电容器、晶体管、相似物、发条等)的总称。

电子元器件的识别与检测

电子元件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立装置、电声装置、激光装置、电子显示装置、光电装置、传感器、电源、开关。

电子元件是电子电路的基本元素，通常单独包装，有两个或更多引线或金属触点。电子元件必须相互连接，才能形成具有特定功能的电子电路，如放大器、无线电接收、振荡器等，连接电子元件的常用方法之一是焊接到印刷电路板上。电子部件可以是单独的封装(电阻器、电容器、晶体管、二极管等)，也可以是各种复杂的组合，如集成电路(运算放大器、屏蔽、逻辑门等)。

电子行业有电阻、电容、电感、晶体二极管、晶体晶体管、集成电路等6种常用电子元件。

电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中最常用的电子元件。电容器是两个金属膜紧靠在一起，中间用绝缘材料分开的电子部件。电感线圈是用绝缘导体在绝缘的骨架上缠绕一定圈数而制成的电子部件。二极管的主要特点是单向导电。也就是说，在正向电压的作用下，导通电阻很小。在反电压作用下，导通电阻很大或无限。晶体三极管在电路中有放大作用和开关作用。集成电路是根据电路结构的要求，将二极管、三极管、电阻等电子元件制作成小的半导体材料，形成具有特定功能的完整电路，然后封装起来。

电子元器件的内部检查

六大电子元件的检查除了性能、外观之外，内部检查也不能忽视，焊点的检测是六大电子元件都要面对的课题。

典型的钎焊检测装置分为AOI和X射线，主要是X射线检测装置。X射线当其波的长度、能量、物质照射时，只有一部分被物质吸收，大部分通过原子缝隙，表现出强大的渗透力。穿透X射线物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，差别吸收这种性质可以区分密度不同的物质。在X射线中，电子部件检查还包括BGA检查，利用X射线可以准确检测内部缺陷、气泡、杂物、碎屑、气孔等缺陷。

日联技术BGA测试

日联技术的X射线检测装置具有检测区域大、分辨率高、放大率高、封闭型辐射源和平板探测器为核心部件，具有良好的检测效果。适用于半导体、封装零件、电子连接器模块检查、光伏产业等特殊产业的测试。X射线与电子零部件行业共同发展。