一分钟享导热覆铜板的介绍及其应用

     根据PCB的要求和等级，主要基板材料–覆铜板有很多产品品种。根据不同的材料结构、性能，分为传统的阻然玻纤覆铜板（FR-4等）与导热型阻然覆铜板两大类，其中导热型阻挡型铜板(铝基板、铜基板等)主要分为金属基热铜板(铝基板、铜基板等)。导热型复合铜箔层压板(高热度CEM-3等)。

     随着市场上LED照明电子新兴市场的发展，特别是照明市场和智能电视的迅速上升，导热覆铜板在电子行业的应用越来越广泛。下面，小编重点介绍导热型阻然覆铜板中的铝基板与高导热CEM-3。

     铝基覆铜板是金属基导热覆铜板中应用最广泛的一种，从20世纪80年起开始，我国引进金属基覆铜板，主要应用于军工产品，铝基覆铜板广泛用于汽车、摩托车、电子产品，随着使用量的扩大，我国金属PCB基板研究和制造技术的发展和电子通信电源等多个领域得到了广泛应用。

　　 铝基板是具有良好热释放功能的金属基薄板，市场大部分是单面铝基板，通常单个面板由电路层(铜箔)、绝缘层(导热粘合剂或导热半径画板)和金属铝基板的三层结构组成。用于高级使用的双面板也设计为电路、隔热层、铝、隔热层和电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

     高导CEM-3阻然覆铜板是为了满足LED需求而发展起来的另一种新型覆铜板，近年来通过国内先进覆铜板制造商的研究和开发生产，降低了成本，可以在各种光电领域蓬勃发展。直接解决我国电子行业成本问题，拉动电子行业社会需求。

     高导电CEM-3是以环氧树脂玻璃纤维布为面料、以环氧树脂玻璃纤维纸为核心材料、单面或双面铜涂层后热压机制成的复合基拦截铜箔层压材料，是一款综合性能优秀的的复合基阻然覆铜板。

     导热型阻然覆铜板与常用的FR-4的性能相比较，主要表现在热传导性能上。铝基板的导热性很好，但生产加工中存在以下问题：

    (1)电镀通孔性能不好，无法保证双面导通板的可靠性。

    (2)隔热材料耐高电流高压，目前很难满足高功率LED的高电流高压要求。Led电流越大，长时间工作会产生各种危险，包括PCB基板漏电、水泡、斜柱、光铁提前等。

    (3)由于铝板的柔软性质，生产过程中容易出现铝基板扭曲板。