底部填充胶类别

底部填充胶类别 CSP 底部填充胶——近年来，芯片级封装 (CSP) 的应用迅速普及。CSP 最常用于电子装配。底部填充胶常用于提高 CSP 与电路板之间连接的机械强度，确保 CSP 满足机械冲击和弯曲要求。 BGA 底部填充胶——许多制造商使用 BGA 封装底部填充胶来加固焊点和提高产品的抗振性和耐热冲击强度。 WLCSP 底部填充胶——底部填充胶可以显著提高晶圆片级芯片规模封装 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐热循环性能。这有助于延长 WLCSP 的使用寿命。 LGA 底部填充胶——平面网格阵列封装 (LGA) 元件也可从底部填充胶的使用中获益。底部填充胶有助于增强 LGA 的机械强度和可靠性。 边角底部填充胶——用于四角或边缘粘合的底部填充胶比标准的毛细流动解决方案具有更高的触变性，当以点胶或喷胶方式用于封装外部时，可强化粘合效果。汉高不仅提供全面的毛细流动型材料解决方案，而且还涵盖用于边缘和四角等的半加固解决方案。   毛细管底部填充胶 (CUF) 材料 适合贴片后使用的毛细管底部填充胶材料具有更高的流变性，可实现一致的沉积效果和均匀的流动性。适用于倒装芯片应用的毛细管底部填充胶采用小分子填料配方，喷射性能好、流动速度快，并能提供全面的凸点保护。毛细管底部填充胶可在 90°C 下长时间存放，并可耐受标准和高压烘箱环境，可为各种倒装芯片应用带来生产灵活性和良好的可靠性。   非导电胶 (NCP) 铜 (Cu) 柱技术用于增大凸点密度，以实现更高的 I/O 密集度，但是，这种技术会给传统毛细管底部填充胶带来挑战，导致填充胶难以全面地填充细小空间的间隙。为了有效保护凸点免受应力的影响，预涂非导电胶 (NCP) 是一种非常可靠的替代方案。低粘度 NCP 具有出色的助熔性，有助于形成完整性出色的焊点；快速固化性能可促进产量提升；而高玻璃化温度 (Tg) 则可提高应用可靠性。   非导电胶膜 (NCF) 随着高带宽内存等 3D 硅通孔 (TSV) 堆叠技术的使用越来越广泛，以及超密脚距铜柱技术的采用，非导电胶膜正在成为厚度小于 100 µm 芯片的首选预涂材料。NCF 可应用于晶圆级封装，能够提供出色的凸点保护和晶圆加工支持。NCF 非导电胶膜采用超细填胶配方，这样不仅适用于小空间，而且还具有更好的流动性，有利于填角控制，从而实现紧密的芯片贴装。NCF 材料熔化粘度低，易于加工，有助于提高新一代高级封装架构的可靠性。   底部填充胶的工业应用 底部填充胶被用于电子零件的批量制造。它有助于稳定和加固焊点，并提高精密元件耐受温度循环的性能。越来越多的便携式设备制造商开始使用底部填充胶，原因在于：封装脚距缩小 （1）POP 封装的应用 更加紧凑的电路板、满足跌落测试要求、更大的BGA、CSP 和 WLCSP。为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠，制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应用底部填充胶有助于提高精密元器件的性能，并保证卓越的产品质量。 （2）汽车产品的应用 随着汽车电子产品精密度的提高和应用的普及，市场对于可靠、高性能元器件的需求正在增长。在这些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充胶以及第二层底部填充胶，有助于提高产品的耐用性。 （3）电子材料的应用 底部填充胶可用于延长电子芯片的使用寿命。多种底部填充胶解决方案，旨在满足不同设备的加固需求。无论是适用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛细流动型底部填充胶，还是用来提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方均可有效减小互连应力，同时提高热性能和机械性能。对于无需完全底部填充的应用， 边角填充胶则更具性价比，并可提供强大的边缘加固和自动定心性能。 在电子应用中使用 底部填充胶产品有以下优点：快速固化、流动性好、可靠性高、可返修性强优异的 SIR 性能。