讲一讲电子原器件密封料材料的特点

　　电子元器件密封用胶-硅橡胶硅橡胶具有很高的热稳定性和优异的低温性能，能在-60~260℃温度范围内坚持柔软性、回弹性、外表硬度和力学性能。此外，它们还具有优秀的电绝缘性、耐候性、耐臭氧和透气性，并且无毒无味。   　　一些特殊结构的硅橡胶还有优异的耐油、耐溶剂、耐辐射等特性。单组份室温硫化硅橡胶对多种材料（如金属、玻璃、陶瓷和塑料等）有杰出的粘结性，使用时特别方便，一般不需称重、拌和、除泡等操作。 　　特别适用于密封、嵌缝等用处，是电子元器件密封的抱负材料。其硫化速度取决于硫化体系、环境的相对湿度、温度以及胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加速。 　　通常在25℃，相对湿度50%RH时，一般15~30min后，硅橡胶外表能够没有黏性。由于它的硫化是依靠大气中的水分，也与水分在胶层内的分散速度有关，当胶层厚度较大时，可采用分层浇灌逐步硫化法。