插片散热器的一些功能分析！

对于一些没有金属罩保护功能的CPU来说，介电常数是一个非常重要的参数，与计算机内部是否存在短路问题有关。一般来说，热脂肪是用于绝缘的更好材料，但特殊的硅(如银硅)可能具有一定的导电性。当然，目前CPU是安装的导热和保护芯金属盖，所以不要担心导热的硅泄漏引起的短路问题。但是润滑中也要注意不要使用主板等其他地方。

工作温度

工作温度是保证固态或液态热脂肪的重要参数，如果温度太高，硅的导热系数会随着粘度的变化而降低，成为液体。温度过低会随着固体粘度的增加而增加。两者都不利于冷却。热脂肪工作温度通常为-50~ 180。一般不需要担心导热油的工作温度。一般来说，用一般方法使CPU温度超出此范围是困难的。但使用液氮冷却的情况除外。大部分热量脂肪将失去其作用。

热传导率

硅热传导系统与常用的热设备相比，导热率要小得多，目前一般规格硅的导热率要求为1.13 W/mk，与铜401W/mk  I相比，比孔高，但与空气相比，仍然很高。

热阻系数

热阻系数表示对象对热线的影响。热阻的概念与电阻非常相似，该装置是相同的(C/W)，即连续传热功率的物体1w，热导线路径两端的温差。热阻明显越低越好。因为相同的环境温度和热导率越低，热阻就越小，加热对象的温度就越低。热阻大小与导热脂肪中使用的材料密切相关。