贴合胶的工艺流程分析！

贴合胶技术可以分为灌胶贴合和涂胶贴合两种。灌胶贴合工艺，与夹层玻璃湿法生产工艺相似，需要先在上下基板周围做封边，预留胶粘剂粘合和排气孔，然后再进行胶粘剂粘合固化。它的特点是贴合胶粘度低，工艺过程中不容易产生贴合气泡，因此不需要设备或除泡机等。该方法可用于弯曲面板的贴合，但目前在大型平板显示产品贴合生产中，尚未广泛采用。

水胶涂贴是主流的水胶贴合工艺，其工艺流程分为：底板处理与转移、对位、水胶涂贴、上、下底板涂贴、固化、后续处理等工序。水胶贴合的产能、效率、良率等与各工序的工艺及设备技术密切相关。

水胶贴合的基底处理与输送包括：玻璃清洗、基底清理与输送。虽然目前清洗玻璃的工艺和设备已经相当成熟，但是由于实际生产中，一般洁净级的工厂，玻璃清洗后都会有二次污染，因此必须充分考虑衬底贴前的清洗。当前大部分水胶贴合设备在基板粘接前没有自动输送和清洗设备的配套，主要靠人工进行清洗，严重影响了效率。

在对位之前，需要对基底进行定位，也就是要将基底限定或固定在基底上，以防止对位时基底移动。一般的设备都是采用底座气孔或槽式负压吸合固定底座。但是，在液晶屏、水胶贴合时吸合，可能会产生相应于吸合气孔或沟槽的显示色差或色斑。所以，在液晶屏水胶贴合工艺中，特别是预固化工艺中，应考虑不能完全借助吸收的设备限位固定方法。