热管散热器结构及其制造方法！

任何电气设备的运行都会因效率或摩擦问题而难以避免地产生过多热量。特别是，现今科技工业产品发展越来越趋向精密，如集成电路、个人电子产品，除了体积小型化外，其热量的产生也越趋于增加。

特别在计算机中，由于其运算效能的不断提升，使得计算机整体发热量也随之增加，而且，计算机的主要发热来源不再只局限于CPU，诸如芯片模块、图形处理单元、动态内存及硬盘等高速装置也同时产生相当可观的热量。因此，为使计算机可在容许的工作温度范围内正常运行，必须借助额外的散热装置来降低热量对于计算机组件运行的不良影响。

在追求体积小型化和轻盈化的趋势下，常被采用的散热装置便是具有热管结构的散热器。热管散热器由具有高导热系数的材料所制成，在经由热管内所设置的工作流体及毛细组织的运行，使该散热器具有高热传导力的特性，并且其在结构上具有重量轻的优势，可降低散热装置产生的噪音、重量、成本及系统复杂性的问题，可大量传递热量且无需消耗电力，使具有热管结构的散热器成为一种普遍使用的散热组件。

然而，过去公知的热管散热器的结构都是将导热块贴附于发热的电子组件上，通过导热块将热量传导至热管，热管内的工作流体吸收热量，汽化后上升再传导至散热体，之后，工作流体再转换成液状，通过毛细组织回到与热量的接触端，从而完成热传导作用。但因在热传导作用上必须通过导热块从一端先行吸收热量后再传导至热管，使得传导路径过长，导致导热速度受到影响，造成热管导热作用不如预期理想。