电子界常用的胶有哪些呢?

现在的电子产品大多填充的是硅胶灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶。因为这三种胶可以针对不同的产品进行选择。它的附着力非常好，密封性和防水性也非常好。下面详细解释一下这三种灌封胶（电子胶）的区别。

1.硅树脂灌封胶

在当今复杂且要求苛刻的电子应用中，敏感电路和电子元件的长期有效保护无疑扮演着越来越重要的角色。双组份硅胶灌封材料无疑是佳选择之一。硅酮灌封材料具有稳定的电介质绝缘性，是防止环境污染的有效保证。同时可以在较大的温度和湿度范围内消除冲击和振动带来的应力。

2.聚氨酯灌封胶

聚氨酯弹性灌封材料克服了普通环氧树脂强度低、硅树脂附着力差的缺点，具有优异的耐水性、耐热性、耐寒性、耐紫外线性、耐酸碱性、耐高低温冲击性、耐湿性、环保性和高性价比的特点。是电子元器件理想的灌封保护材料。

3.环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶流动性好，容易渗透到产品缝隙中;可在室温或中温下固化，固化速度适中;固化后无气泡，表面光滑，有光泽，硬度高。固化后的产品具有良好的耐酸碱、防潮、防水、防油、防尘性能，耐湿热和大气老化;它具有良好的电气和物理特性，如绝缘、抗压和高结合强度。

其中硅胶灌封胶（电子胶）分为双组分缩合型硅胶灌封胶和双组分加成型硅胶导热灌封胶。

浓缩灌封胶透明，黑白相间，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、电路板、led的灌封保护。

成型后的导热灌封料呈灰色，广泛应用于汽车电子、HID稳压器、电源模块、传感器、电路板、变压器、放大器等对散热、阻燃、耐高温要求高的产品中。