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小间距小的COBLED显示屏有什么优点?

2022-06-21 14:10:50来源:一大把网站

    自2016年以来,小间距COBLED显示屏的普及程度不断提高。在技术选择上倾向于COB,使其成为“重要的下一代标准”力量。对于这种新的封装技术,间距小的COBLED显示屏有什么优势?

    首先,增强了整个封装系统的可靠性

  对于COBLED显示屏的应用,以P1.6产品为例,每平方米灯珠超过39万颗,引线近160万条。所有这些组件构成了一个非常复杂的工艺系统问题:如此复杂的系统必须通过一种称为“回流焊接”的工艺进行连接。

  在高温运行过程中,由于LED灯珠SMD封装中铜支架、环氧树脂材料、晶体等不同材料的热膨胀系数不同,灯珠本身不可避免地会发生热应力变化。这成为小间距LED屏幕出现坏灯、死灯的核心“罪魁祸首”。

  采用COB封装技术,在晶圆拆分后的封装过程中,LED晶体一次性成为至小的单元显示单元,后期无需二次“表贴”焊接。这种工程工艺,通过在高精度、高温环境下减少一道工序,至大程度地保证了COBLED显示屏的电器和半导体的结构稳定性,可以将显示屏的碎灯率降低一个数量级以上。

  换句话说,COB封装的特点是LED封装后不再需要传统的“表面贴装”工艺。由于省略了一步高温高精度加工,提高了整个工程系统的可靠性。

  其次,COB技术更适合“更小”的沥青产品

  传统的LED显示系统多用于户外显示和远距离观看显示,但其对视角和视觉舒适度的要求并不明显。然而,随着小距离LED应用的普及,室内显示系统和近距离观看系统大量出现,如何提高LED显示屏的观看舒适度成为行业的一大难题。

  相比SMD封装,COB工艺下的小间距LED产品自然是“无颗粒显示”,画质、色彩曲线、视角效果的均匀性都有不同程度的提升。COBLED显示屏在采用了PCB单元板内置的逐点训练技术后,晶体的均匀性和单元效应都有了很大的进步。这些变化结合在一起,使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适”和“体验效果提升”的至佳技术路线。

    由于采用了COB技术,器件集成工艺大多集中在封装阶段,不存在表贴回流焊带来的二次高热损伤,器件高度集成封装,从而实现更好的固阻和密封性能。这些特点决定了COB技术的缺陷率只有传统表面贴装技术的十分之一。


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