氧化铝抛光液用于哪些行业？求解答

1. LED行业 LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。 2.半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。更多内容可以到深圳市朗纳研磨材料了解一下。

氧化铝抛光液产品适用范围： LED蓝宝石，光纤接口，泵元件，液晶玻璃，石晶片底，相机镜头，复印机反光镜，记录光盘等行业中。

可用于：水晶玻璃制品，显微镜载玻片，反光镜，发动机配件，印刷电路板，垫片，压缩机配件，刀片，活塞环，阀门板，轴承圈，散热片、刹车片等。