如何提高波峰焊的焊接质量？

焊料温度分布：焊料温度分布在获得良好的焊接成品率方面有着十分重要的作用，良好的焊料温度分布不仅能减少焊料的缺陷，而且还能防止元器件受热冲击的损坏，波峰焊温度应根据其产品的实际情况规定，预热温度控制在110 ℃，锡炉温度控制在245+5℃。

焊料波值高度要适当，且波峰要平稳，几何形状要良好,波峰的高度建议是作用波的表面高度，达到PCB厚度的1/2～1/3为宜。波峰过高会造成焊接点的拉尖、多锡，还会溢至PCB上烫 伤元件；波峰过低，往往造成漏焊和挂锡。焊料波的几何形状是所有参量中重要的一个，它对于插装元件进行有效焊接，防止插装元件中出现毛刺和搭接，以及对于防止表面安装元件中出现放气和焊料空缺都十分重要。

焊剂及助焊剂的控制：助焊剂松香水浓度应控制a在0.83±0.01的范围内，泡沫均匀，深度以完全触及电路板但不超过线路板元件为准。焊剂的纯度要符合规格，深度要适中。