BGA沉金工艺是什么？

电路板上的铜主要是紫铜，但是在空气中的话铜金属会被氧化，造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理，避免导电性能大打折扣，降低电路板的性能，沉金就是上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化，沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金。

沉金工艺采用的是化学沉积百的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。