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谁知道软磁合金的发展前景怎么样?

2020-08-21 12:00:59

软磁合金发展前景非常好。在电力方面,正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。为了克服0.5%Si硅钢片的加工困难问题,也正在进行生产工艺的研究。进入90年代以后,人们对能源、电子和环境保护更加重视。

软磁合金非常有发展前景,在电子方面,愈来愈向高频、小型化方向发展,开发了极薄的钴基非晶态合金带和丝、超微晶合金等。软磁薄膜制作的高密度磁记录介质及集成化元件磁介质,也引人注目。

软磁合金发展前景很好,今后软磁合金的开发将继续朝着控制其微结构方向进行,以不断提高磁性能。软磁合金将以更低的损耗,在更高的频率下使用,从而大大提高产品的功能。软磁性能参量可分为两类:(1)结构敏感型,如初始磁导率μi、剩磁Br、矫顽力Hc、磁滞损耗Ph和涡流损耗Pe等。(2)结构不敏感型,如饱和磁感Bs、居里温度Tc、磁致伸缩系数λs等。前者与磁化过程密切相关,而后者与合金的化学成分和微结构等有关。实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响,主要的影响因素有:成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一,例如在铁镍系合金中,好的软磁性能出现在镍含量为36%~83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等,可提高电阻率,降低对应力的敏感性,同时提高起始磁导率,但饱和磁化强度和居里点有所下降。又如铁硅铝合金,磁性能与成分的关系更加密切,成分稍有偏差,磁性能会急剧下降。在铁钴合金中,随钴含量增大,饱和磁感应强度增大,居里点也随之增加,在35%Co时,Bs可达到2.4T以上。