请问集成LED和 COB集成双色有哪些区别？

广州市佳鑫电子有限公司提醒您，集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小，光衰更小， 显指更高，光斑完美，寿命长。有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED，但实际上这种集成只是将已封装好的SMD光源（成品光源）焊接在铝基板上面，并非COB光源；将小功率芯片（LED芯片）直接封装到铝基板上的才是COB。所有的COB光源都是集成LED光源，但集成LED光源并非都是COB，如有兴趣的话可以到公司详细了解一下再做决定。

COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

其中COB与集成灯珠本质是一样，只是体现的形式区别，比如COB 可以比作玻璃，集成灯珠可以比作窗户，它是经过COB后的再次后续加工而已。