BGA沉金工艺是什么？

BGA沉金工艺 电路板上的铜主要是紫铜，但是在空气中的话铜金属会被氧化，造成吃锡不良或接触不良,所以需要对铜焊点进行表面处理.避免导电性能大打折扣，降低电路板的性能。

沉金就是上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化。

沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金。