研磨盘有哪些材料？

研磨盘的材料、应较工件材料软，以使研磨粉粒能嵌入研磨盘的表面，研磨盘用生铁、软铜、紫铜、黄铜、铅、硬木制成。铅和硬木只是在使工件研磨具有尺寸后，为加光而用的。研磨剂中的是金刚石粉；用金刚石粉研磨淬火硬化的硬件。但是金刚石粉的价格甚贵，因此很少使用。次硬的是金刚砂。再其次是刚玉粉、碳化硅和铁丹粉。常用的是金刚砂。用不同的研磨盘，则要求用不同种类的润滑剂。生铁研磨盘需用煤油或汽油作润滑剂。软钢研磨盘——用机油。铜研磨盘——用机油、酒精、碳酸水。凡对铜表面的质量要求特别高时，就用酒精稀释的滑石粉或用凡士林混合的铁丹粉作润滑剂。研磨铝时，用甲苯稀释的矽藻土和硬脂酸或用木质油稀释的硅藻土作润滑剂。研磨铜合金时，用机油和脂肪作润滑剂，把选定的润滑液和研磨粉混合，然后把混合物仔细地涂擦。

晶片研磨过程的控制，是以控制研磨盘转速与所施加的荷重为主。所示为研磨过程中研磨压力与时间的关系。首先研磨压力需由小慢慢增加，以使研磨料能够均匀散布，及去除晶片上的高出点。稳定态的研磨压力一般在9.8kPa(100gf/cm²)左右。而研磨的时间约为10~15min。在研磨结束前也需慢慢将研磨压力降低。晶片的研磨速率一般是随以下参数而增加：（1）研磨压力的增加；（2）研磨浆料流速的增加；（3）研磨浆料内研磨粉的增加；（4）研磨盘转速的增加。研磨制程的完成，是以定时或定厚度(磨除量)为主。其中定厚度的方法，是利用一厚度探针，来感应晶片的厚度，一旦达到设定的厚度，机台便会慢慢减压而停止研磨。

研磨液研磨盘不可以单独使用在研磨介质上面，必须要由研磨液或者抛光液配合使用。研磨液一方面可以降低研磨盘加工时的工作温度，另一方面可以起到润滑的作用，不会给加工件造成损害。研磨液一般有水剂和油剂两种类型，简单的水剂研磨液可以是简单的肥皂水，一般可以自制而成，这种研磨液制作成本非常低，但是没有什么防锈能力，所以不太适合研磨金属制品。机械作用的研磨液：以金刚石、B4C等为磨料，通过添加分散剂等方式分散到液体介质中，从而形成具有磨削作用的液体，称为金刚石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游离分布，利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，实现工件的研磨、减薄。根据磨料的表面、颗粒大小及研磨液配置、研磨设备稳定性等情况，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的划痕。所以，机械作用的研磨液一般用于粗磨，后续还需要精密研磨抛光。