高功率COB的性能和特点有哪些有知道的吗？

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。产品特点：便宜，方便。电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。

COB封装较大的缺点就是散热问题，由于大功率的芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以散热，极大影响灯具寿命。优点在于光斑，有利于二次光学设计。另外很多人说的高显色指数、高亮度，均不是他的优势，SMD、COB等都可以做到。