回流焊与波峰焊有什么区别？

回流焊与波峰焊是两种比较常见的焊接方式，下面深圳市欧力盛科技有限公司就来讲解一下回流焊与波峰焊的区别：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊基本可以里解为它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊不同处就在这。而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。以上就是回流焊与波峰焊区别介绍，希望对你有所帮助。

回流焊与波峰焊区别：波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件。

回流焊与波峰焊区别在于工艺的不同。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。