HDI三阶6层沉金板是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品HDI三阶6层沉金板

荃虹电子专业从事PCB/FPC制造10年以上的台湾厂,可提供设计、抄板、改板等服务. 主要以双面及多层（1-6）OSP 、镀镍 、無鹵素（有铅和无铅）喷锡、沉金