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FPC打样专家 FPC软板工厂 FPC工艺基本流程： 1：开料（铜箔和辅料） 2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料） 3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜） 4： 线路（曝光 显影 蚀刻（

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软硬结合板打样 FPC电路板厂家 软硬结合板详细说明如下： 1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI 2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm